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我国的芯片在世界属于一个什么样的水平?

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中国大陆在IC行业基本上属于第三梯队偏下水平:

第一梯队: 核心设计技术、大量的成熟IP产权以及EDA工具,美国,欧洲全部掌握,有能力发展复杂的算法,特别是美国,其实美国的顶级加工能力还高于德国日本,所以哈勃、韦伯望远镜这类人类顶尖光/机/电产品都是美国生产的,日本德国尚不具备这个能力。

第二梯队: 日本,大部分IC的关键上游材料与技术全部掌握,离开日本欧美都很难覆盖IC上游的基础材料。日本弱在缺少EDA工具开发能力以及高端设计能力稍弱,制约日本IC能力的不是技术而是亚洲文化。

第三梯队:韩国与我国台湾,韩国的IC原创设计能力稍高于台湾,特别是韩国的内存与flash具备世界领先的原始设计能力,但在IC加工行业台湾稍稍领先韩国。

我国台湾地区的IC行业处于全球领先的加工状态,但关键设备都是进口购买,台湾自己无法生产高端IC装备,台湾强在已形成完整的产业链以及具备强大的IC加工人才梯队。

第三梯队偏下: 中国大陆,首先EDA设计工具完全没有,全部用国外的,自有知识产权的成熟的IP严重缺失,光刻机没有成熟的高品质产品,据说有45nm以上的设备,国际上已经到了7nm,其次很多我们引以为傲的产品依旧是美国转让技术之后的产品,比如世界第一的中国超算的申威CPU芯片就是在美国DEC公司转让的基础上改进的,底子还是人家的。

所以中国如果要真正解决IC问题,恐怕是个超级庞大的系统工程,而且绝对不可能关起国门来实现真正意义上的独立自主,这绝非笔者泼凉水,以美国强大的硬/软实力,美国依旧无法真正独立完成IC的全产业链操作,美国依旧需要国际合作。

迄今为止,世界上尚无一个国家可以实现真正独立自主的、且又具备高水准的IC产业链的,那怕只是中等水准,都无此先例。

应属于中偏上水平,我们28纳米级正迈入14纳米级,而世界一流正由1O纳米级往7纳米级研发。

中国改革开放四十年来,取得的成就是世人注目的。我们的高铁,地铁,高速,民用核电,船坞,几十万吨级的造船技术世界前茅;北斗、空间站等可与世界一流比肩;千万亿次云计算、量子通信已领先世界。

凡事不可能全尽如人意,实事求实地讲,我们某些高端产品距世界一流还存在差距。不是重视不够,而是起步太晚。比如核心技术的芯片:

一二十年来投入不少,但与世界领先的美日等国仍有差距。纳米是个长度单位,一纳米等于10亿分之一米。不是这方面专家,不便过多妄谈。

粗糙地形容,越小越细越精准。如相机相素,一定面积千万相素要比百万清昕得多。我们目前已由28纳米级迈入14纳米级研发,世界一流是1O纳米级迈向7纳米级研发。

之前中国已有四年内突破10纳米级计划,有了这次中兴事件,国家巳提出:要自主创新,把关键技术掌握在自己手里。集全国之力,突破瓶颈,或许两年内达到10纳米级冲到7纳米级世界高峰。这或许是社会主义制度优越性的最好体现!

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